LISTA DE TÉRMINOS TÉCNICOS COMUNES Y ABREVIATURAS UTILIZADOS EN EL DISEÑO Y MANUFACTURA DE ELECTRÓNICA
En el mundo del diseño y la manufactura electrónica, descubrirá que se emplean innumerables términos técnicos y abreviaturas tanto en las conversaciones como en los correos electrónicos.
Para ayudarle a mantenerse al tanto, hemos preparado una lista con los términos técnicos y las abreviaturas más comunes que se utilizan en el diseño y la manufactura electrónica.
En la primera columna encontrará la abreviatura y su significado. En la segunda columna hay una definición concisa por si no dispone de mucho tiempo. La tercera columna contiene enlaces de gran valor para profundizar más en cada tema.
| Términos y abreviaturas de electrónica | Significado | Enlaces útiles |
| AC Corriente alterna | Una corriente eléctrica que invierte periódicamente su dirección, en contraste con la corriente continua, que fluye en una sola dirección. | Corriente alterna |
| ANOVA Análisis de varianza | Un modelo estadístico utilizado para analizar las diferencias entre las medias de los grupos en una muestra. | Análisis de Varianza |
| AOI Inspección óptica automatizada | Inspección visual automatizada para tarjetas de circuito impreso, en la cual una cámara escanea la PCB en busca tanto de fallas catastróficas como de defectos de calidad. | Inspección óptica automatizada |
| AQL Nivel de calidad de aceptación | Una medida aplicada a los productos y definida en la norma ISO 2859-1 como el 'nivel de calidad que representa el límite peor tolerable. | Nivel de Calidad Aceptable |
| ATE Equipo de prueba automático | Cualquier aparato que realiza pruebas en un dispositivo utilizando la automatización para llevar a cabo mediciones rápidamente y evaluar los resultados de la prueba. | Equipo de prueba automatizado |
| ATG Generación automática de pruebas | Generación por computadora de un programa de prueba basado únicamente en la tecnología del circuito, lo que requiere poco o ningún esfuerzo de programación manual. | Generación automática de pruebas |
| AVL Lista de proveedores aprobados | Un listado de varios tipos de proveedores y prestadores de servicios que una empresa ha acordado que cumplen con sus estándares en términos de calidad y precio. | Lista de proveedores aprobados |
| AML Lista de fabricantes aprobados | Una lista de fabricantes aprobados para manufacturar los materiales especificados en la lista de materiales de un producto. | Lista de fabricantes aprobados |
| BGA Matriz de rejilla de esferas | Un tipo de encapsulado de montaje superficial utilizado para circuitos integrados. | Matriz de rejilla de esferas (BGA): Significado ampliado SMT vs. SMD vs. THT: ¿Qué tecnología funciona mejor para la manufactura en masa? |
| BOM Lista de materiales | Una lista de las materias primas, subensambles, ensambles intermedios, subcomponentes, piezas y las cantidades de cada uno necesarias para manufacturar un producto final. | Significado extendido de la Lista de Materiales. BOM – Optimización de costos de la Lista de Materiales en 3 sencillos pasos. BOM – Plantilla de Lista de Materiales |
| BS Especificación básica | Un documento que describe los elementos comunes para un conjunto, familia o grupo de productos, materiales o servicios. | Especificación básica |
| BTO Ensamblaje de sistemas bajo pedido | Construcción y prueba de un producto completo según la orden específica del cliente, incluyendo los periféricos, el software y la documentación requeridos. | Ensamblaje de sistemas bajo pedido: Significado ampliado |
| CAD Diseño asistido por computadora | Tecnología informática utilizada para diseñar un producto. | Diseño asistido por computadora |
| CAE Ingeniería asistida por computadora | Se refiere al uso generalizado de software informático para asistir en las tareas de análisis de ingeniería. | Ingeniería asistida por computadora |
| CAF Filamento anódico conductor | Filamento metálico que se forma a partir de un proceso de migración electroquímica y causa fallas en las tarjetas de circuito impreso. | Filamento anódico conductor |
| CAM Manufactura asistida por computadora | Se refiere al uso de software para controlar máquinas herramienta en la fabricación de piezas de trabajo. | Manufactura asistida por computadora |
| CAPDS Especificación de detalle de capacidad | Un documento que establece los requisitos específicos, señalados en una especificación detallada, para desarrollar el nivel de capacidad que posee un fabricante cuando ha demostrado que cumple con dichos requisitos. | Especificación detallada de capacidad |
| CBGA/CCGA – Matriz de rejilla de esferas cerámicas/Matriz de rejilla de columnas cerámicas | Un componente encapsulado en matriz de rejilla que tiene cerámica como sustrato del encapsulado y puede tener ya sea bolas de soldadura o columnas de soldadura para sus conexiones. | Matriz de rejilla de bolas de cerámica / Matriz de rejilla de columnas de cerámica |
| CDS Especificación de detalle del cliente | Un documento que describe los requisitos de un sistema deseado desde el punto de vista del cliente o del usuario. | Especificación detallada del cliente |
| CEM Manufactura electrónica por contrato | Producción de equipos electrónicos por cuenta de un cliente fabricante de equipos originales (OEM), en la cual el diseño y la marca pertenecen al OEM. | Manufactura electrónica por contrato |
| CFT Equipo enfocado en el cliente | Un equipo dedicado al cliente bajo el liderazgo de un gerente de programa. | Equipo de enfoque en el cliente |
| CNC Control numérico computarizado | Control automatizado de máquinas herramienta y impresoras 3D mediante una computadora. | Control numérico computarizado |
| COB Chip en tarjeta | Proceso de manufactura en el que los circuitos integrados se conectan y sueldan directamente a una tarjeta de circuito impreso. | Chip en tarjeta |
| CP Índice de rendimiento de capacidad | La relación entre el rendimiento medido de un proceso y los límites especificados. | Índice de rendimiento de la capacidad |
| CSP Encapsulado a escala de chip | Un encapsulado a escala de chip es un tipo de encapsulado de circuito integrado. | Encapsulado a escala de chip |
| CTB Tarjeta de prueba de capacidad | Una tarjeta impresa diseñada especialmente para actuar como un componente calificador de capacidad (CQC) o para ser utilizada por el fabricante para evaluar la variación del proceso, el control del proceso o los procedimientos de mejora continua. | Tarjeta de prueba de capacidad |
| CTE Coeficiente de expansión térmica | Esto describe cómo cambia el tamaño de un objeto con un cambio de temperatura. | Coeficiente de expansión térmica |
| CTO Ensamblaje de sistemas configurados bajo pedido | Híbrido de operaciones de fabricación para inventario y fabricación bajo pedido. | Ensamblaje de sistemas configurados bajo pedido |
| CTP Patrón de prueba compuesto | Una agrupación de patrones de prueba individuales en disposiciones específicas, para reflejar la capacidad de control y precisión de un fabricante o de un proceso de manufactura. | Patrón de prueba compuesto |
| CTS Segmento de prueba de capacidad | Un segmento o porción de una tarjeta de prueba de capacidad (CTB) que contiene un conjunto o grupo de patrones de prueba individuales (ITP), destinado a ser utilizado para demostrar un nivel específico de complejidad de la tarjeta impresa o de capacidad de manufactura. | Segmento de prueba de capacidad |
| CUSUM CHART Diagrama de Sumas Acumuladas | Gráfico de control utilizado para monitorear pequeños cambios en la media del proceso. Utiliza la suma acumulada de las desviaciones respecto a un objetivo. | Gráfico de control de suma acumulada |
| CAPA Acción correctiva y preventiva | Mejoras en los procesos para eliminar las causas de no conformidades u otras situaciones indeseables. | Acción correctiva y preventiva |
| DFM Diseño para la manufactura | La práctica general de ingeniería de diseñar productos de manera que sean fáciles de fabricar. | Diseño para la manufactura: significado ampliado. Cómo diseñar un producto que sea fácil de fabricar. 9 reglas de diseño para la manufactura cruciales para mantener la competitividad. Cómo aplicar DFM en electrónica – Guías de diseño |
| DFX Diseño para "X" | El servicio de valor agregado de instituir 'mejores prácticas' en las etapas de diseño e introducción de nuevos productos para mejorar X, donde X representa la manufacturabilidad, la verificabilidad, el ensamblaje mecánico, la mantenibilidad, etc. | Diseño para X: significado ampliado. DFX – Beneficios del diseño para la excelencia |
| DIM Módulo de información de datos | Un grupo de registros que contienen datos relacionados que describen funciones o tareas específicas. | Módulo de información de datos |
| DIP Encapsulado de doble hilera en línea | Es un encapsulado de componente electrónico con una carcasa rectangular y dos filas paralelas de pines de conexión eléctrica. | Encapsulado de doble hilera |
| DNC Control numérico distribuido | Una red que vincula programas informáticos o sistemas asistidos por computadora con máquinas herramienta de control numérico. | Control numérico distribuido |
| DOA Fecha de llegada | Por lo general, se refiere a la fecha en que llegarán los componentes. | Fecha de llegada |
| DP Panel entregado | Un panel de producción o de prototipos, o una parte de cualquiera de ellos, destinado a contener una o más tarjetas impresas en un arreglo o grupo específico, para facilitar el ensamblaje y las pruebas de manera económica. | Panel de entrega |
| DRAM RAM dinámica | Es un tipo de memoria semiconductora de acceso aleatorio que almacena cada bit de datos en una celda de memoria que consiste en un diminuto capacitor y un transistor, ambos basados típicamente en la tecnología de óxido de metal y semiconductor. | Memoria RAM dinámica |
| DUT Dispositivo bajo prueba | Es un producto manufacturado que se somete a pruebas, ya sea durante su fabricación inicial o más tarde durante su ciclo de vida como parte de las pruebas funcionales continuas y las verificaciones de calibración. | Dispositivo bajo prueba |
| DS Especificación detallada | Un documento que describe los requisitos exactos para un producto, material o servicio específico. | Especificación detallada |
| DVT Prueba de Validación de Diseño | Prueba para garantizar que un producto cumpla con todas sus especificaciones de diseño. | Prueba de validación de diseño |
| DFMA Diseño para la Manufactura y el Ensamblaje | Esta es la combinación de dos metodologías: Diseño para la Manufactura y Diseño para el Ensamblaje. | Significado extendido del Diseño para la Manufactura y el Ensamblaje |
| DFMEA Análisis de Modo y Efecto de Falla de Diseño | Análisis de modos y efectos de fallas de diseño | |
| ECO Orden de Cambio de Ingeniería | Documentación que describe el cambio propuesto, enumera el producto o las piezas que se verían afectadas y solicita la revisión y aprobación de las personas que se verían impactadas o encargadas de implementar dicho cambio. | Orden de cambio de ingeniería |
| EDI Intercambio Electrónico de Datos | Empresas que comunican electrónicamente información que tradicionalmente se comunicaba en papel, como órdenes de compra y facturas. | Intercambio Electrónico de Datos |
| EMI Interferencia Electromagnética | Una perturbación generada por una fuente externa que afecta a un circuito eléctrico. | Interferencia electromagnética |
| EOL Fin de Vida Útil | Término aplicado a productos o componentes que se están retirando del mercado debido a la obsolescencia tecnológica o a una rápida disminución de la demanda. | Fin de la vida útil |
| ERP Planificación de recursos empresariales | Gestión integrada de los principales procesos de negocio, a menudo en tiempo real y mediada por software y tecnología. | Planificación de Recursos Empresariales |
| ERS Resistencia serie equivalente | La resistencia serie equivalente de un capacitor es la resistencia interna que aparece en serie con la capacitancia del dispositivo. | Resistencia serie equivalente |
| ESD Descarga electrostática | La descarga electrostática es el flujo repentino de electricidad entre dos objetos cargados eléctricamente, provocado por el contacto, un cortocircuito eléctrico o una ruptura dieléctrica | Descarga electrostática |
| ESS Pruebas de cribado de estrés ambiental | Un proceso que aplica tipos específicos de estrés ambiental a los productos de manera acelerada, pero dentro de sus parámetros y límites de diseño. | Filtrado por estrés ambiental |
| EVT Prueba de validación de ingeniería | Una prueba destinada a identificar problemas de diseño y resolverlos lo antes posible en el ciclo de diseño. | Prueba de Validación de Ingeniería EVT vs. DVT vs. PVT: Comparación y por qué son importantes |
| EMS Servicio de manufactura electrónica | Término utilizado para las empresas que diseñan, fabrican, prueban, distribuyen y brindan servicios de devolución y reparación de componentes y ensambles electrónicos para fabricantes de equipos originales. | Significado extendido de los servicios de manufactura electrónica | Servicios de manufactura electrónica: Guía para seleccionar un EMS |
| ETL – Certificación de los Laboratorios de Pruebas Edison | Un programa de certificación de seguridad de equipos operado por el laboratorio Intertek. | Certificación de los Laboratorios de Pruebas Edison |
| FA & T Ensamblaje Final y Pruebas | El proceso que comprende un subconjunto de todas estas etapas de manufactura: fabricar y ensamblar los componentes mecánicos y subensambles del producto final, ensamblar uno o más conjuntos de tarjetas de circuito impreso (PCB) y otros componentes en un subensamble, integrar todos los conjuntos de PCB y subensambles en un producto terminado, probar y preparar para el envío. | Ensamble final y pruebas |
| FAE Ingeniero de Aplicaciones de Campo | Ingenieros de soporte técnico para el personal de ventas y marketing en empresas de tecnología. | Ingeniero de aplicaciones de campo |
| FEA Análisis de elementos finitos | Un método de análisis computacional que subdivide entidades geométricas en elementos más pequeños y vincula una serie de ecuaciones a cada elemento para que luego puedan ser analizados simultáneamente. | Análisis de elementos finitos |
| FEM Modelado de elementos finitos | El uso de un modelo para representar un problema que puede ser evaluado mediante el análisis de elementos finitos. | Modelado de elementos finitos |
| FP Empaque plano | Un encapsulado de circuito integrado de bajo perfil, que típicamente tiene terminales de tipo ala de gaviota en dos o cuatro lados. | Empaque plano |
| FPT Tecnología de paso fino | Una tecnología de ensamble de montaje superficial con terminales de componentes espaciadas a una distancia entre centros menor a 0.625 mm (0.025 pulgadas). | Tecnología de paso fino |
| FW Firmware | El firmware es una clase específica de software informático que proporciona el control de bajo nivel para el hardware específico del dispositivo. | Firmware |
| FMEA Análisis de modos y efectos de fallas | Un método para evaluar un proceso con el fin de identificar dónde y cómo podría fallar, y para evaluar el impacto relativo de las diferentes fallas a fin de identificar las partes del proceso que tienen mayor necesidad de cambio. | Análisis de modo y efecto de fallas |
| FCC Certificación de la Comisión Federal de Comunicaciones | Una marca de certificación empleada en productos electrónicos fabricados o vendidos en los Estados Unidos, la cual certifica que la interferencia electromagnética del dispositivo está por debajo de los límites aprobados por la Comisión Federal de Comunicaciones. | Certificación de la Comisión Federal de Comunicaciones |
| FCT Prueba de circuito final | Una prueba que verifica la resistencia, la capacitancia y otros valores de los componentes, lo cual determinará si el ensamble de la PCB se realizó correctamente. | Prueba de circuito final |
| Franco a bordo | Término de envío utilizado en el comercio minorista para indicar quién es responsable de pagar los gastos de transporte | Franco a bordo |
| GS Especificación genérica | Un documento que describe la mayor cantidad posible de requisitos generales relacionados con un conjunto, familia o grupo de productos, materiales o servicios. | Especificación genérica |
| HASL Nivelación de soldadura por aire caliente | Un tipo de acabado utilizado en tarjetas de circuito impreso. Por lo general, la PCB se sumerge en un baño de soldadura fundida para que todas las superficies de cobre expuestas queden cubiertas por la soldadura. | Nivelación de soldadura por aire caliente |
| HDI Interconexión de alta densidad | PCB multicapa construida con conexiones conductoras de microvías. | Interconexión de alta densidad |
| Diagrama de bloques de alto nivel | Un diagrama de un sistema en el que las partes o funciones principales están representadas por bloques conectados por líneas que muestran las relaciones de los bloques. | Diagrama de bloques de alto nivel |
| IC Circuito integrado | Conjunto de circuitos electrónicos en una pequeña pieza plana de material semiconductor que normalmente es silicio. | Circuito integrado |
| ICT Prueba en circuito | Combinación de hardware y software que identifica fallas inducidas por la manufactura en ensambles de tarjetas de circuito impreso (PCBAs), mediante el aislamiento y la prueba individual de los dispositivos utilizando un dispositivo de cama de agujas. | Prueba en circuito |
| ID Diseño Industrial | Proceso de diseño aplicado a productos que van a ser fabricados mediante técnicas de producción en masa | Diseño industrial |
| ILB Enlace de terminal interna | La conexión entre un conductor en una cinta de unión y una pastilla desnuda. | Unión de conductores internos |
| IMB Enlace intermetálico | Fina capa de unión química en metales. | Unión intermetálica |
| IMC Compuesto Intermetálico | Compuestos metálicos que se forman en las interfaces entre diferentes metales, tales como los compuestos de cobre y estaño que se forman en la interfase de una junta de soldadura y una terminal de cobre. | Compuesto intermetálico |
| IQC Control de Calidad de Entrada | El proceso utilizado para validar la calidad de un lote suministrado de piezas o componentes. | Control de calidad de entrada |
| IR Patrón de prueba individual | Refusión de soldadura utilizando calentamiento por infrarrojos como fuente principal de energía. | Refusión por infrarrojos |
| ITP Patrón de prueba individual | Un patrón de prueba único diseñado y destinado a servir a una técnica de evaluación específica para determinar un aspecto de la capacidad de un fabricante o de un proceso de manufactura. | Patrón de prueba individual |
| ITS Muestra de prueba individual | Una muestra de prueba única que contiene un patrón de prueba individual (ITP) y se utiliza para determinar un aspecto de la capacidad de un fabricante o de un proceso de manufactura. | Muestra de prueba individual |
| ITT Tiempo entre pruebas | La duración entre dos estrobos de controlador sucesivos. | Tiempo entre pruebas |
| IOT Internet de las cosas | Un sistema de dispositivos informáticos interrelacionados que están provistos de identificadores únicos y de la capacidad de transferir datos a través de una red sin requerir interacción humano-a-humano o humano-a-computadora. | Internet de las cosas |
| Organización comercial gremial y organismo de estandarización independientes de la ingeniería de semiconductores. | Consejo de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos | |
| JIT Justo a tiempo | Una metodología orientada principalmente a reducir los tiempos dentro del sistema de producción, así como los tiempos de respuesta de los proveedores y hacia los clientes | Justo a tiempo |
KGA Ensamblaje conocido como bueno | Un ensamble de tarjeta de circuito impreso en correcto funcionamiento que sirve como unidad patrón con la cual se pueden comparar otras. | Ensamble conocido como bueno |
| KGB Tarjeta conocida como buena | Un PCB en correcto funcionamiento. Se utiliza para el aprendizaje o la depuración de un programa de prueba en desarrollo y para probadores de comparación, donde sirve como la unidad patrón con la cual se comparan otros PCB. | Tarjeta conocida como buena |
LCCC Portachip cerámico sin terminales | Un encapsulado cerámico sellado herméticamente que tiene almohadillas de conexión (pads) alrededor de sus costados para la conexión por soldadura en una aplicación de montaje superficial. | Portachips cerámico sin patillas |
| LMC Condición de mínimo material | Un símbolo de condición de material que describe una condición dimensional o de tamaño donde existe la menor cantidad de material (volumen/tamaño) dentro de su tolerancia dimensional. | Condición mínima de material |
| LPI Máscara de soldadura fotosensible líquida | Una tinta que se revela mediante técnicas de imagen fotográfica para controlar su deposición. | Máscara de soldadura líquida fotoimaginable |
| LSI Integración a gran escala | El proceso de creación de un circuito integrado mediante la combinación de millones de transistores MOS en un solo chip. | Integración a gran escala |
| LT Tiempo de entrega | La latencia entre el inicio y la finalización de un proceso. | Tiempo de entrega |
| LORA Rango Bajo | Una tecnología de red de área amplia y baja potencia. | Rango bajo |
| MCM Módulo multichip | Un ensamble electrónico donde se integran múltiples circuitos integrados, matrices de semiconductores (dies) y/u otros componentes discretos, generalmente sobre un sustrato unificador, de modo que en su uso pueda ser tratado como si fuera un circuito integrado de mayor tamaño. | Módulo multichip |
| MELF Unión por caras de electrodos metálicos | Un componente cilíndrico sin patillas con un cuerpo redondo y terminales metálicos en los extremos. | Unión por caras de electrodos metálicos |
| MES Sistema de ejecución de manufactura | Sistemas de software diseñados para integrarse con los sistemas empresariales a fin de mejorar la funcionalidad de control de piso de producción, la cual suele ser insuficiente en los sistemas ERP. | Sistema de ejecución de manufactura |
| MMC Condición de máximo material | Se refiere a una característica de tamaño que contiene la mayor cantidad de material, manteniendo a la vez su zona de tolerancia. | Condición máxima de material |
| MOQ Cantidad mínima de pedido | La cantidad mínima establecida de inventario que un proveedor está dispuesto a vender. | Cantidad mínima de pedido |
| MP Producción en masa | La producción de grandes cantidades de productos estandarizados, incluyendo y especialmente en líneas de ensamblaje. | Producción en masa |
| MRP Planificación de requerimientos de material | Es un sistema de planificación de la producción, programación y control de inventarios utilizado para gestionar los procesos de manufactura. | Planificación de requerimientos de materiales |
| MTBF Tiempo medio entre fallas | El tiempo transcurrido previsto entre fallas inherentes de un sistema mecánico o electrónico, durante la operación normal del sistema. | Tiempo medio entre fallas |
| MAR Materiales en riesgo | Materiales en riesgo | |
| MCU Unidades de microcontrolador | Una pequeña computadora en un solo semiconductor de óxido metálico. | Unidades de microcontrolador |
| MPQ Cantidad mínima de empaque | La cantidad mínima establecida de inventario que un proveedor está dispuesto a vender. | Cantidad mínima de compra |
| MVP Producto mínimo viable | Una versión de un producto con las funciones justas para satisfacer a los primeros clientes y proporcionar retroalimentación para el desarrollo futuro del producto. | Producto mínimo viable |
| NC Control numérico | El uso de las matemáticas para definir, diseñar o probar magnitudes geométricas que se utilizan en una tecnología asistida por computadora. | Control numérico |
| NC Taladradora de control numérico | Una máquina utilizada para taladrar los orificios en una tarjeta impresa en ubicaciones exactas, las cuales se especifican en un archivo de datos. | Taladradora de control numérico |
| NMR Rechazo en modo normal | La cantidad de ruido superpuesto en la señal de entrada de un voltímetro digital de corriente continua (CC) que el instrumento es capaz de rechazar. | Rechazo de modo normal |
| NPI Introducción de nuevos productos | El proceso que lleva una idea desde un prototipo funcional inicial hasta un producto final completamente refinado y reproducible. | Significado extendido de la Introducción de Nuevos Productos: ¿Cómo realizar la Introducción de Nuevos Productos? |
| NRE Ingeniería no recurrente | Se refiere al costo por única vez para investigar, diseñar, desarrollar y probar un nuevo producto o la mejora de un producto. | Significado extendido de la Ingeniería No Recurrente: Lista de costos NRE y Calculadora de costos NRE |
| OA Orgánico acuoso | Fundente hidrosoluble. | Orgánico acuoso |
| OEM Fabricante de equipo original | Un fabricante de equipo original (OEM, por sus siglas en inglés) se define tradicionalmente como una empresa cuyos bienes se utilizan como componentes en los productos de otra empresa, la cual luego vende el artículo terminado a los usuarios. | Fabricante de equipo original |
| OLB Enlace de terminal externa | La conexión entre un conductor en una cinta de unión y el material base. | Enlace de conductores externos |
| OoFF Fuera del factor de forma | Un prototipo que tiene dimensiones diferentes, usualmente mayores, que las del producto final. | Fuera del factor de forma |
| OQC Control de calidad de salida | Se refiere a la inspección del producto para garantizar que los productos enviados cumplan con los requisitos de calidad del cliente antes del envío. | Control de calidad de salida |
| OSP Conservante orgánico de soldabilidad | Un método para el revestimiento de tarjetas de circuito impreso. Utiliza un compuesto orgánico de base acuosa que se adhiere selectivamente al cobre y lo protege hasta el momento de la soldadura. | Conservante orgánico de soldabilidad |
| ODM Fabricante de diseño original | Una empresa que diseña y fabrica un producto, según las especificaciones, el cual finalmente es renombrado por otra firma para su venta. | Fabricante de diseño original |
| OTS Componente Comercial Disponible | Componentes ya existentes que puedes tomar y usar. | Componente Comercial Disponible |
PBGA Matriz de rejilla de esferas de plástico | Un componente de matriz de rejilla de esferas cuyo sustrato de encapsulado está hecho de plástico. | Matriz de rejilla de esferas de plástico |
| PCA Ensamblaje de circuito impreso | Una PCB llena de componentes electrónicos se denomina ensamblaje de circuito impreso. | Ensamblaje de circuito impreso |
| PCB Tarjeta de circuito impreso | La tarjeta sobre la cual se colocan los componentes electrónicos, a menudo verde, por ejemplo la tarjeta madre de una PC. | Tarjeta de circuito impreso |
| PCBA Tarjeta de circuito impreso ensamblada | Integración de segundo nivel de dispositivos activos y pasivos (eléctricos, electrónicos, ópticos y/o mecánicos) sobre un sustrato rígido. | Tarjeta de circuito impreso ensamblada |
| PGA Matriz de rejilla de pines | Un tipo de encapsulado de circuitos integrados. | Matriz de rejilla de pines |
| PLCC Portachip con terminales plásticas | Encapsulado plástico de cuatro lados que tiene terminales en forma de 'J' alrededor de su periferia. | Portachip con terminales plásticas |
| PN Número de parte | Número utilizado para identificar un componente (electrónico) | Número de parte |
| PO Orden de compra | El documento oficial emitido cuando una empresa compra algo a otra empresa. | Orden de compra |
| PoC Prueba de concepto | La realización de un producto electrónico para demostrar su viabilidad. | Prueba de concepto |
| PoV Punto de vista | Opinión | Punto de vista |
| PP Panel de producción | Una disposición de tarjetas impresas fabricadas a partir de materiales laminados o base como un grupo en un grupo específico para facilitar las técnicas de fabricación económica. | Panel de producción |
| PQFP Paquete plano cuadrado de plástico | Un FP con terminales en cuatro lados generalmente se refiere a un encapsulado plástico plano cuádruple que está construido según los estándares JEDEC. | Paquete plano cuadrado de plástico |
| PRD Documento de requisitos del producto | Un documento que contiene todos los requisitos para un determinado producto. | Documento de Requisitos del Producto |
| PTH Tecnología de inserción por pin | Un método de soldadura entre componentes y la PCB que utiliza las terminales (o pines) del componente insertadas en los orificios pasantes de la PCB. | Tecnología de inserción por pin |
| PWA Ensamblaje de cableado impreso | El término genérico para una PWB después de que se han colocado todos los componentes eléctricos. | Ensamble de cableado impreso |
| PWB Tarjeta de cableado impreso | El sustrato; generalmente vidrio epóxico utilizado para proporcionar almohadillas de fijación de componentes e interconexiones para formar un circuito electrónico funcional. | Tarjeta de cableado impreso |
| PIC32 Controlador de interfaz periférica | Una familia de chips de microcontroladores especializados producidos por Microchip Technology. | Controlador de interfaz periférica |
| PVT Prueba de validación de producción | La primera serie de producción oficial, donde los equipos verifican que el producto se puede fabricar a los volúmenes necesarios para el costo objetivo. | Prueba de Validación de Producción |
| PFMEA Análisis de modo y efecto de fallas de proceso | Análisis de Modo y Efecto de Fallas de Proceso | |
QFP Encapsulado cuadrado plano | Encapsulado de circuito de montaje superficial con terminales en forma de 'ala de gaviota' que se extienden desde cada uno de los cuatro lados. | Encapsulado cuadrado plano |
| QSOP Paquete de contorno pequeño de un cuarto de tamaño | Un encapsulado de circuito integrado estilo SO que tiene terminales con un paso de 25 milésimas de pulgada (mil). | Paquete de silueta pequeña de un cuarto de tamaño |
| QFD Despliegue de la función de calidad | Un método para ayudar a transformar la voz del cliente en características de ingeniería para un producto. | Despliegue de la Función de Calidad |
| RAM Memoria de acceso aleatorio | Memoria de computadora que puede ser leída y modificada en cualquier orden, típicamente utilizada para almacenar datos de trabajo y código de máquina. | Memoria de Acceso Aleatorio |
| RFQ Solicitud de cotización | Proceso de negocio en el cual una empresa o entidad pública solicita una cotización a un proveedor para la compra de productos o servicios específicos. | Solicitud de Cotización |
| RMF Factor de gestión de riesgos | El porcentaje máximo tolerable de posibles defectos dentro de un lote de unidades, basado en un nivel de confianza de aproximadamente el 95%. | Factor de Gestión de Riesgos |
| ROM Memoria de solo lectura | Memoria no volátil utilizada en computadoras y otros dispositivos electrónicos. | Memoria de Solo Lectura |
| RTOS Sistema operativo en tiempo real | Un sistema operativo en tiempo real es un sistema operativo diseñado para servir a aplicaciones en tiempo real que procesan datos a medida que ingresan. | Sistema Operativo en Tiempo Real |
| RMA Autorización de devolución de mercancía | Parte del proceso de devolución de un producto para recibir un reembolso, reemplazo o reparación durante el período de garantía del producto. | Autorización de Devolución de Mercancía |
| RFX Solicitud de X | Solicitud de X | |
| ROHS Restricción de sustancias peligrosas | Una directiva que restringe el uso de seis materiales peligrosos en la fabricación de varios tipos de equipos eléctricos y electrónicos. Los materiales son plomo (Pb), mercurio (Hg), cadmio (Cd), cromo hexavalente (CrVI), bifenilos polibromados (PBB), polibromodifenil éteres (PBDE) y cuatro ftalatos diferentes (DEHP, BBP, DBP, DIBP). | Restricción de Sustancias Peligrosas |
| SA & T Ensamblaje y prueba de sistemas | Proceso que comprende un subconjunto de todos estos pasos de fabricación: fabricar y ensamblar los componentes mecánicos y subensambles del producto final, ensamblar uno o más conjuntos de tarjetas de circuito impreso (PCB) y otros componentes en un subensamble, integrar todos los conjuntos de PCB y subensambles en un producto terminado, realizar pruebas y preparar para el envío. | Ensamblaje y Prueba de Sistemas |
| SIG Sigma | La letra griega minúscula que se utiliza para designar la desviación estándar de una población. | Sigma |
| SIP Paquete de una sola línea en línea | A computer chip package that contains only a single row of connection pins. | Paquete de una sola línea |
| SIR Resistencia de aislamiento superficial | La resistencia eléctrica de un material aislante entre un par de contactos, conductores o dispositivos de puesta a tierra, la cual se determina bajo condiciones ambientales y eléctricas especificadas. | Resistencia de Aislamiento Superficial |
| SMA Ensamblaje de montaje superficial | Un método para producir circuitos electrónicos en el cual los componentes se montan o colocan directamente sobre la superficie de una PCB. | Ensamblaje de Montaje Superficial |
| SMC Componente de montaje superficial | Un dispositivo (componente) sin pines que es capaz de ser fijado a una tarjeta de circuito impreso mediante montaje superficial. | Componente de Montaje Superficial |
| SMOBC Máscara de soldadura sobre cobre desnudo | Un método de fabricación de tarjetas de circuito impreso que da como resultado que la metalización final sea cobre sin ningún metal protector. | Máscara de Soldadura sobre Cobre Desnudo |
| SMT Tecnología de montaje superficial | Fijar componentes eléctricos directamente a un sustrato de tarjeta en lugar de hacerlo a través de un orificio revestido. | Tecnología de Montaje Superficial: Significado Ampliado. SMD vs. SMT vs. THT: ¿Qué tecnología funciona mejor para la manufactura en masa? Ensamblador SMT |
| SN Número de serie | Un identificador único asignado de forma incremental o secuencial a un elemento, para identificarlo de manera unívoca. | Número de Serie |
| SO Contorno pequeño | Un empaque que se asemeja a un empaque plano con pines en solo dos lados | Contorno Pequeño |
| SOIC Circuito integrado de contorno pequeño | Encapsulado de circuito integrado de montaje superficial que ocupa un área aproximadamente entre un 30% y un 50% menor que un encapsulado de doble línea equivalente, con un espesor típico un 70% menor. | Circuito Integrado de Contorno Pequeño |
| SOP Procedimiento operativo estándar | Conjunto de instrucciones paso a paso compiladas por una organización para ayudar a los trabajadores a llevar a cabo operaciones rutinarias complejas. | Procedimiento Operativo Estándar |
| SOP Paquete de contorno pequeño | Un tipo de encapsulado de circuito integrado de montaje superficial. Son de perfil muy bajo y tienen un espaciado de pines muy reducido. | Paquete de Contorno Pequeño |
| SOT Transistor de contorno pequeño | Familia de transistores de montaje superficial discretos y de tamaño reducido, comúnmente utilizados en la electrónica de consumo. | Transistor de Contorno Pequeño |
| SoW Declaración de trabajo | Documento empleado habitualmente en el campo de la gestión de proyectos, | Declaración de Trabajo |
| SPC Control estadístico de procesos | El uso de técnicas estadísticas para analizar un proceso o su producción, con el fin de determinar cualquier variación respecto a un punto de referencia y tomar las medidas adecuadas para restaurar el control estadístico. | Control Estadístico de Procesos |
| SQC Control estadístico de calidad | Se refiere al uso de métodos estadísticos en el monitoreo y mantenimiento de la calidad de productos y servicios. | Control Estadístico de la Calidad |
| SS Especificación seccional | Un documento que describe los requisitos específicos pertenecientes a una parte de un conjunto, familia o grupo de productos, materiales o servicios. | Especificación Seccional |
| STM32 STMicroelectronics | Familia de circuitos integrados microcontroladores de 32 bits de STMicroelectronics. | STMicroelectronics |
| SMD Dispositivo de montaje superficial | Un producto fabricado mediante tecnología de montaje superficial. | Dispositivo de Montaje Superficial |
| SPC Control estadístico de procesos | Esquema de control de calidad que emplea métodos estadísticos para monitorear y controlar un proceso. | Control Estadístico de Procesos |
| TAB Unión automatizada por cinta | Proceso que coloca circuitos integrados sin encapsular (bare chips) sobre una tarjeta de circuito impreso flexible (FPC), fijándolos a conductores finos en una película de poliamida o poliimida, proporcionando así un medio para conectarse directamente a circuitos externos. | Unión Automatizada por Cinta |
| TBD Por determinar | Decidiremos sobre esto más adelante. | Por determinar |
| TBGA Matriz de rejilla de esferas en cinta | Un encapsulado de componente de matriz de rejilla de esferas que utiliza técnicas de TAB para realizar las conexiones entre el chip de circuito integrado y las esferas de soldadura. | Matriz de Rejilla de Esferas en Cinta |
| TCE Coeficiente de expansión térmica | Describe cómo cambia el tamaño de un objeto con un cambio de temperatura. | Coeficiente de expansión térmica |
| TG Temperatura de transición vítrea | El punto en el cual el aumento de temperatura hace que la resina dentro del laminado de base sólida comience a exhibir síntomas de ablandamiento de tipo plástico. | Temperatura de Transición Vítrea |
| THT Tecnología de inserción | Se refiere al esquema de montaje utilizado para componentes electrónicos que implica el uso de terminales (leads) en los componentes, los cuales se introducen en orificios perforados en las tarjetas de circuito impreso y se sueldan a las almohadillas (pads) en el lado opuesto, ya sea mediante ensamblaje manual o mediante el uso de máquinas de montaje por inserción automatizada. | Tecnología de inserción |
| TITOMA Tiempo de comercialización | Tiempo de comercialización | |
| UL Certificación de los Laboratorios Underwriters | UL es un líder mundial en pruebas de seguridad de productos y certificación. | Certificación de Underwriters Laboratories |
VFP Paso muy fino | La distancia entre centros de las terminales en encapsulados de montaje superficial que se encuentra entre 0.012 pulgadas y 0.020 pulgadas. | Paso Muy Fino |
| VSOIC Circuito integrado de contorno muy pequeño | Un encapsulado de circuito integrado de estilo SO que tiene terminales (leads) con un paso (pitch) de 30 milésimas de pulgada o menos. | Circuito Integrado de Silueta Muy Pequeña |
| WIP Trabajo en proceso | Generalmente describe el inventario que actualmente se está procesando en una operación, o el inventario que ya ha sido procesado a través de una operación y está a la espera de otra operación. | Trabajo en Proceso |
